发明名称 |
光学芯片与惯性传感器的集成装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种光学芯片与惯性传感器的集成装置及其制造方法,光学芯片的光学区域朝向PCB板,其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上,在所述PCB板上还设置有与光学芯片对应的光学窗口;其中,还包括覆盖所述光学窗口的透光部;所述惯性传感器芯片固定在光学芯片上远离PCB板的一侧;在所述光学芯片、惯性传感器芯片的外侧设置有不透光塑封体,所述不透光塑封体将所述光学芯片、惯性传感器芯片共同塑封在PCB板上。本发明的集成装置,将结构以及原理均不相同的惯性传感器芯片、光学芯片集成在同一封装结构内,由此可大大降低整个集成装置的封装尺寸。 |
申请公布号 |
CN105502275B |
申请公布日期 |
2017.04.05 |
申请号 |
CN201610004728.0 |
申请日期 |
2016.01.04 |
申请人 |
歌尔股份有限公司 |
发明人 |
郑国光;方华斌;孙艳美 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;G01C21/16(2006.01)I;G01C25/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 |
代理人 |
王昭智;马佑平 |
主权项 |
一种光学芯片与惯性传感器的集成装置,其特征在于:包括PCB板(7)、具有光学区域(10)的光学芯片、惯性传感器芯片(11),所述光学芯片的光学区域(10)朝向PCB板(7),其引脚通过植锡球(4)焊接在PCB板(7)的焊盘上,在所述PCB板(7)上还设置有与光学芯片对应的光学窗口(70);其中,还包括覆盖所述光学窗口(70)的透光部(5);所述惯性传感器芯片(11)固定在光学芯片上远离PCB板(7)的一侧;在所述光学芯片、惯性传感器芯片(11)的外侧设置有不透光塑封体(1),所述不透光塑封体(1)将所述光学芯片、惯性传感器芯片(11)共同塑封在PCB板(7)上。 |
地址 |
261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 |