发明名称 |
包括导电材料的热界面材料 |
摘要 |
包括导电材料的热界面材料。根据多个方面,公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。 |
申请公布号 |
CN106559974A |
申请公布日期 |
2017.04.05 |
申请号 |
CN201610849227.2 |
申请日期 |
2016.09.26 |
申请人 |
天津莱尔德电子材料有限公司 |
发明人 |
M·霍拉米;P·F·狄克逊 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;吕俊刚 |
主权项 |
一种热界面材料,该热界面材料包括:顶部表面;底部表面;在所述顶部表面和所述底部表面之间延伸的一个或更多个外侧表面;以及沿着所述一个或更多个外侧表面和/或与所述一个或更多个外侧表面相邻的导电材料;其中,所述热界面材料被配置成可作为在截止频率以下的能量不能流动通过的波导来操作;并且/或者其中,当所述底部表面被定位为抵靠或毗邻热源并且所述顶部表面被定位为毗邻或抵靠除热/散热结构时,所述导电材料将与从所述热源到所述除热/散热结构的热流的方向平行。 |
地址 |
300457 天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房 |