发明名称 |
一种微纳复合结构表面热沉 |
摘要 |
本实用新型公开了一种微纳复合结构表面热沉,用于大功率电子集成器件换热领域,解决高热流密度的散热问题。本实用新型的微纳复合结构表面热沉包括微槽群热沉和纳米涂层,在所述微槽群热沉的表面生成所述纳米涂层,所述微槽群热沉的表面材料是半导体、玻璃、陶瓷或金属及其合金,所述微槽群热沉的微槽道横截面是矩形、梯形或三角形,所述纳米涂层材料是金属、金属氧化物、金属氟化物、半导体材料或有机高聚物涂料。本实用新型通过所述纳米涂层强化微槽群热沉表面的换热性能,同时利用微槽群结构的表面扩展和毛细作用力因素,提升热沉的相变换热能力。 |
申请公布号 |
CN206073779U |
申请公布日期 |
2017.04.05 |
申请号 |
CN201621052450.6 |
申请日期 |
2016.09.13 |
申请人 |
中国科学院工程热物理研究所 |
发明人 |
胡学功;栾义军 |
分类号 |
F28D15/04(2006.01)I;F28F21/00(2006.01)I |
主分类号 |
F28D15/04(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
任岩 |
主权项 |
一种微纳复合结构表面热沉,包括微槽群热沉,其特征在于,还包括纳米涂层,所述纳米涂层在所述微槽群热沉的表面生成:所述微槽群热沉的表面材料是半导体、玻璃、陶瓷或金属及其合金;所述微槽群热沉的微槽道横截面是矩形、梯形或三角形;所述纳米涂层材料是金属、金属氧化物、金属氟化物、半导体材料或有机高聚物涂料。 |
地址 |
100190 北京市海淀区北四环西路11号 |