发明名称 一种背光柔性电路板的焊盘
摘要 本实用新型涉及一种背光柔性电路板的焊盘,包括从上到下依次设置的上覆盖膜、背光源线路连接板、支柱绝缘子、液晶显示器线路连接板和下覆盖膜,所述背光源线路连接板位于上覆盖膜前端的位置上开设折裂孔,且背光源线路连接板和液晶显示器线路连接板位于折裂孔前、后两侧连接第一导电过孔、第二导电过孔,所述第二导电过孔位于上、下覆盖膜之间,保证背光源线路连接板和液晶显示器线路连接板可正常导通,减少因焊盘不良,造成的液晶显示器线路连接板不能正常点亮的问题。
申请公布号 CN206077836U 申请公布日期 2017.04.05
申请号 CN201621014711.5 申请日期 2016.08.29
申请人 无锡博一光电科技有限公司 发明人 成小定;封华祥
分类号 H05K1/11(2006.01)I;G02F1/133(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人 孙力坚;聂启新
主权项 一种背光柔性电路板的焊盘,其特征在于:包括从上到下依次设置的上覆盖膜(1)、背光源线路连接板(2)、支柱绝缘子(3)、液晶显示器线路连接板(4)和下覆盖膜(5),所述背光源线路连接板(2)位于上覆盖膜(1)前端的位置上开设折裂孔(21),且背光源线路连接板(2)和液晶显示器线路连接板(4)位于折裂孔(21)前、后两侧连接第一导电过孔(61)、第二导电过孔(62),所述第二导电过孔(62)位于上、下覆盖膜(1、5)之间。
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