发明名称 |
一种晶棒的粘接方法 |
摘要 |
本发明提供了一种晶棒的粘接方法,在将晶棒和承载板粘接之前,预先在晶棒上进行预抹胶形成抹胶层,待胶水固化后,再将有预抹胶层的晶棒与承载板通过二次抹胶粘接起来。该晶棒的粘接方法简单、高效,可以减少晶棒粘接面裂纹、消除空胶现象产生的不良影响,进而减少切割硅片时的崩缺、隐裂率,提高了硅片的良品率。 |
申请公布号 |
CN104760145B |
申请公布日期 |
2017.04.05 |
申请号 |
CN201510194282.8 |
申请日期 |
2015.04.22 |
申请人 |
江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
发明人 |
范立峰;章金兵;宋绍林;曹琦 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;熊永强 |
主权项 |
一种晶棒的粘接方法,用于晶棒和承载板的粘接,其特征在于,包括以下步骤:(1)取晶棒,在晶棒的待粘接面上涂抹胶水进行预抹胶,待所述胶水完全固化后形成均匀的预抹胶层;(2)取承载板,在承载板的待粘接面上涂抹胶水,将步骤(1)所述带预抹胶层的晶棒与承载板进行粘接,待所述胶水固化后,形成二次抹胶层,完成晶棒的粘接,其中,步骤(1)、(2)中,所述胶水为双组分AB胶。 |
地址 |
338000 江西省新余市高新经济开发区赛维工业园专利办公室 |