一种半导体晶圆电镀夹具及夹持方法

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆电镀夹具，用于夹持半导体晶圆，包括外部连接结构、主体结构和锁紧结构；所述外部连接结构由紧固螺钉固定在主体结构上；所述主体结构的夹具后板上设有放置半导体晶圆用的晶圆放置孔，所述夹具前板上设有放置缓冲垫用的缓冲垫凹槽，夹具前板上还设有通孔，所述导电片夹在夹具前板与夹具后板之间；所述锁紧机构上的压紧垫块设置在晶圆放置孔中，并在旋钮的作用下将半导体晶圆压在导电片上、将导电片压在缓冲垫上。本发明提供的半导体晶圆电镀夹具，其结构巧妙，夹持可靠，保证了半导体晶圆夹持的一致性，有效保障了半导体晶圆的电镀质量。本发明提供的半导体晶圆电镀夹持方法，步骤合理，提高了晶圆电镀的装配效率。

主权项

一种半导体晶圆电镀夹具，用于夹持半导体晶圆（4），其特征在于，包括外部连接结构（2）、主体结构和锁紧结构；所述外部连接结构（2）由紧固螺钉（3）固定在主体结构上；所述主体结构包括夹具后板（1）、夹具前板（10）、导电片（11）和缓冲垫（12），所述夹具后板（1）上设有放置半导体晶圆（4）用的晶圆放置孔（1b），所述夹具前板（10）上设有与晶圆放置孔（1b）相对应的通孔（10a），所述夹具前板（10）上对应晶圆放置孔（1b）的位置还设有放置缓冲垫（12）用的缓冲垫凹槽（10b），所述缓冲垫（12）设置在缓冲垫凹槽（10b）中，所述导电片（11）夹在夹具前板（1）与夹具后板（10）之间、并且与外部连接结构（2）电连接；所述锁紧机构包括压紧垫块（5）、旋钮（7）及连杆（8），所述压紧垫块（5）设置在晶圆放置孔（1b）中、用于将半导体晶圆（4）压在导电片（11）上，所述连杆（8）的一端转动连接在夹具后板（1）上，连杆（8）的另一端上设置将压紧垫块（5）限定在晶圆放置孔（1b）中并使压紧垫块（5）压住半导体晶圆用的旋钮（7）。