发明名称 |
一种插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构,包括发光芯片、金线与芯片焊接点、金线、支架平面、二焊点、支架高平台、支架凸台、点二焊银胶、支架低平台和高低平台落差线,所述发光芯片上设置有金线与芯片焊接点。该插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构采用了发光芯片固在2脚支架上,然后将发光芯片有金线与另外一支引脚相焊接,并在金线与支架二焊接后又加点银胶的工艺,使原本脆弱的二焊在银胶的保护下更加坚固,还设置有三种结构模式,不仅使得结构在高温情况下能够克服高温产生的内应力,避免了内应力对二焊点的破坏,有效的避免了产品的失效,还能防止所点银胶流到另外的芯片上而造成污染,此支架结构保障了点二焊的可行性。 |
申请公布号 |
CN206076232U |
申请公布日期 |
2017.04.05 |
申请号 |
CN201621134958.0 |
申请日期 |
2016.10.18 |
申请人 |
东莞市泓通电子有限公司 |
发明人 |
夏吉生 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
北京君泊知识产权代理有限公司 11496 |
代理人 |
王程远 |
主权项 |
一种插件2支脚高温双色LED灯点二焊结构,包括发光芯片(1)、金线与芯片焊接点(2)、金线(3)、支架平面(4)、二焊点(5)、支架高平台(6)、支架凸台(7)、点二焊银胶(8)、支架低平台(9)和高低平台落差线(10),其特征在于:所述发光芯片(1)上设置有金线与芯片焊接点(2),所述支架高平台(6)与高低平台落差线(10)相连接,所述支架低平台(9)与二焊点(5)相连接,所述支架平面(4)上设置有支架凸台(7),所述二焊点(5)上设置有点二焊银胶(8),且其与支架平面(4)超声焊接。 |
地址 |
523000 广东省东莞市高埗镇保安围村 |