发明名称 |
一种低压平膜陶瓷压力传感器 |
摘要 |
本实用新型一种低压平膜陶瓷压力传感器,其中,包括:上膜片,上膜片的下侧设有陶瓷片,上膜片面向陶瓷片的一侧设有感应区域,感应区域内设有惠斯通电桥;陶瓷片面向上膜片的一侧设有圆形凹槽,圆形凹槽的中心设有第一通孔,沿着圆形凹槽的外侧均布设有多个第二通孔,每一第二通孔面向上膜片的端部均设有焊接点,焊接点与上膜片紧贴。通过使用本实用新型一种低压平膜陶瓷压力传感器,通过对传感器平膜结构的改造,使得产品更易于加工便于便于批量生产,生产效率高可以提升5‑10倍,并且材料成本低,有效地提高了传感效果,能够广泛地应用于各种非腐蚀性、腐蚀性、粘稠介质及其液位高度的测量,其结构简单,易于制造、安装。 |
申请公布号 |
CN206074157U |
申请公布日期 |
2017.04.05 |
申请号 |
CN201620774750.9 |
申请日期 |
2016.07.22 |
申请人 |
上海域丰传感仪器有限公司 |
发明人 |
余德丰 |
分类号 |
G01L1/22(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/22(2006.01)I |
代理机构 |
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 |
代理人 |
赵朋晓 |
主权项 |
一种低压平膜陶瓷压力传感器,其特征在于,包括:上膜片,所述上膜片的下侧设有陶瓷片,所述上膜片面向所述陶瓷片的一侧设有感应区域,所述感应区域内设有惠斯通电桥;所述陶瓷片面向所述上膜片的一侧设有圆形凹槽,所述圆形凹槽的中心设有第一通孔,沿着所述圆形凹槽的外侧均布设有多个第二通孔,每一所述第二通孔面向所述上膜片的端部均设有焊接点,所述焊接点与所述上膜片紧贴。 |
地址 |
201604 上海市松江区石湖荡镇闵塔路1500弄29号 |