发明名称 在将要印刷的衬底上以流体形式转移导电材料的方法和结构
摘要 公开了一种用于将导电材料以流体形式转移到衬底上的方法和结构装置。将所述衬底预热到第一温度,并且产生所述导电材料的流体导电材料。将所述流体导电材料喷涂到所述已预热的衬底上以形成预定种类的图案。将所述流体导电材料被喷涂到上面的衬底冷却到第三温度,所述第三温度低于所述导电材料的熔点。
申请公布号 CN104170533B 申请公布日期 2017.04.05
申请号 CN201380007268.1 申请日期 2013.01.30
申请人 斯塔诺 阿埃索 澳吉有限公司 发明人 尤哈·麦加拉;派·瑟维奥
分类号 H05K3/10(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/14(2006.01)I 主分类号 H05K3/10(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 赵伟
主权项 一种用于将包括金属或其合金的导电材料以流体形式转移到衬底上的方法,包括:‑将所述衬底预热到第一温度,‑将所述导电材料加热到第二温度,所述第二温度高于所述导电材料的熔点,从而产生流体导电材料,‑将所述流体导电材料喷涂到所述已预热的衬底上以形成预定种类的图案,其中至少所述衬底的上面提供了流体导电材料的表面是电绝缘的,以及‑将所述流体导电材料被喷涂到上面的所述衬底冷却到第三温度,所述第三温度低于或等于所述导电材料的所述熔点;其中所述冷却包括:将所述流体导电材料被喷涂到上面的所述衬底的表面压靠在滚筒上;以及主动地保持所述滚筒的表面温度低于所述衬底上的所述导电材料的所述熔点,其中压靠在所述滚筒上实现衬底的所述冷却。
地址 芬兰赫尔辛基