有隔离的管脚、焊盘或芯片载体的芯片封装及其制造方法

摘要

公开了具有隔离的管脚、隔离的焊盘或隔离的芯片载体的芯片封装及其制造方法。在一个实施例中，芯片封装包括芯片、密封芯片的封装、布置在封装的第一侧的焊盘或管脚以及布置在封装的第二侧的隔离焊盘或隔离管脚，隔离管脚或隔离焊盘与芯片电隔离，其中芯片包括配置成测量在封装外部产生的磁场的磁场传感器。

主权项

一种芯片封装，包括：芯片；封装，其密封所述芯片；焊盘或管脚，其布置在所述封装的第一侧；以及隔离焊盘或隔离管脚，其布置在所述封装的第二侧，所述隔离管脚或所述隔离焊盘与所述芯片电隔离，其中所述隔离管脚或所述隔离焊盘附着到电流迹线的锚焊盘，其中所述电流迹线的所述锚焊盘与所述电流迹线电隔离或者除了在桥处以外与所述电流迹线电隔离，以及其中所述芯片包括配置成测量在所述封装外部产生的磁场的磁场传感器。