一种Cu‑Ag非晶合金薄膜及其制备方法

摘要

本发明公开了一种Cu‑Ag非晶合金薄膜及其制备方法，其特征在于非晶合金薄膜的结构式为Cu₆₈Ag₃₂；该非晶合金薄膜是采用真空镀膜法获得，蒸镀方式是最简单的电阻蒸发；在蒸镀实验过程中，将Cu、Ag块料分别置入两个蒸发舟内，抽真空到5×10^‑4Pa时，开始镀膜，分别将Cu块和Ag块的蒸发电流调节到125A和100A，整个蒸镀过程采用水冷系统防止靶材温度过高。本发明获得的Cu₆₈Ag₃₂非晶合金薄膜非晶结构明晰，表面致密平整，并且本发明的方法操作简单，成本较低。

主权项

一种Cu‑Ag非晶合金薄膜的制备方法，所述Cu‑Ag非晶合金薄膜的结构式为Cu₆₈Ag₃₂，其特征在于包括以下步骤：(1)切取Cu块和Ag块，将Cu块和Ag块表面打磨，用丙酮和酒精依次清洗各10min，吹干待用；(2)将两个蒸发舟安装在电阻蒸发镀膜系统的蒸发源架上，并将Cu块和Ag块分别置于两个蒸发舟内，将衬底置于衬底托盘上，关闭真空室开启冷却水；(3)抽真空至5×10^‑4Pa以下，然后分别将Cu块和Ag块的蒸发电流调节到125A和100A，使Cu和Ag同时蒸发并沉积在衬底上，控制沉积时间1～4h，即得Cu₆₈Ag₃₂非晶合金薄膜。