一种RMC芯片的存储工装

摘要

本实用新型提供一种RMC芯片的存储工装，其结构包括工装本体和压板，工装本体采用电木材料制成，工装本体的上表面为光滑水平面，工装本体的上表面开设有与所要存储RMC芯片相匹配的凹槽，凹槽的数量为至少一个。凹槽内部设置有支撑片，支撑片平行于凹槽底面，支撑片的下表面通过弹簧固定连接于凹槽底面，但弹簧处于压缩状态时，工装本体上表面到支撑片上表面的距离等于所要存储RMC芯片的厚度。压板设置在工装本体上方，压板的其中一侧边缘通过合页铰接于工装本体，当压板绕其铰接位置转动并下压在工装本体上表面时，压板遮挡凹槽开口，压板的相对侧边缘卡接连接于工装本体。本实用新型能够减少对RMC芯片静电损伤，一次性存放多个芯片，提升作业效率。

主权项

一种RMC芯片的存储工装，包括工装本体和压板，其特征在于，所述工装本体采用电木材料制成，工装本体的上表面为光滑水平面，工装本体的上表面开设有与所要存储RMC芯片相匹配的凹槽，且工装本体上表面到凹槽底面的距离等于所要存储RMC芯片的厚度；所述压板设置在工装本体上方，压板的其中一侧边缘通过合页铰接于工装本体，当压板绕其铰接位置转动并下压在工装本体上表面时，压板遮挡凹槽开口，压板的相对侧边缘卡接连接于工装本体。