一种封装有电子器件的无线充电智能球

摘要

本实用新型涉及封装有电子器件的无线充电智能球，将内膜用作为安装固定电子器件的位置。本实用新型中，通过内膜与封装膜粘合夹紧电子器件，实现电子器件在球体内部的安装，特别是位于内胆中部位置，可实施于中心位置，则不需要对球进行特别的对应配重，即可达到重心平衡要求。电子器件在内膜与封装膜之间不进行粘合，减少生产工序，提高生产效益。本实用新型采用无线充电，在内胆的内侧面安装感应线圈，不破坏球体外部完整性，解决了可持续供电的技术问题的同时，对球体的弹力不造成影响，保证球体的整体弹力的稳定。

主权项

一种封装有电子器件的无线充电智能球，包括内胆、贴皮，其特征在于，内胆中设置有内膜，在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件，在设置电子器件的一侧粘合封装膜，封装膜与内膜四周均贴合；电子器件连接有导线，导线从内膜或封装膜穿出，并与用于无线充电的感应线圈连接，感应线圈安装于内胆的内侧面。