发明名称 |
一种晶圆支撑件的清洗装置及清洗方法 |
摘要 |
本发明公开了一种晶圆支撑件的清洗装置及清洗方法,包括第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件,其中,交替使用第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件,当第一组晶圆支撑件处于伸出状态时,则第二组晶圆支撑件处于收缩状态,或当第一组晶圆支撑件处于收缩状态时,则第二组晶圆支撑件处于伸出状态。本发明通过交替使用第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件,当其中的一组晶圆支撑件支撑晶圆时,另一组晶圆支撑件则与清洗液充分接触,使晶圆支撑件始终保持良好的清洁度,避免晶圆支撑件上的污垢污染晶圆,降低了晶圆缺陷,提高了晶圆的良率。 |
申请公布号 |
CN105080892B |
申请公布日期 |
2017.04.05 |
申请号 |
CN201510460195.2 |
申请日期 |
2015.07.30 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
姚敏钰;李阳柏;张传民;陈建维 |
分类号 |
B08B3/08(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I |
主分类号 |
B08B3/08(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;陈慧弘 |
主权项 |
一种晶圆支撑件的清洗装置,包括用于清洗半导体晶圆的清洗槽,其特征在于,第一组晶圆支撑件,设于所述清洗槽内,并可在所述清洗槽中做垂直方向的伸缩运动,所述第一组晶圆支撑件处于伸出状态时,其用于支撑晶圆,所述第一组晶圆支撑件收缩状态时,其与所述清洗槽内的清洗液充分接触,以去除其表面污垢;第二组晶圆支撑件,设于所述清洗槽内,并可在所述清洗槽中做垂直方向的伸缩运动,所述第二组晶圆支撑件处于伸出状态时,其用于支撑晶圆,所述第二组晶圆支撑件收缩状态时,其与所述清洗槽内的清洗液充分接触,以去除其表面污垢;其中,交替使用第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件,当第一组晶圆支撑件处于伸出状态时,则第二组晶圆支撑件处于收缩状态,或当第一组晶圆支撑件处于收缩状态时,则第二组晶圆支撑件处于伸出状态。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |