发明名称 聚酰亚胺树脂组合物
摘要 提供能够形成透明性和耐热性优异且热线膨胀系数低的聚酰亚胺薄膜的聚酰亚胺树脂组合物。一种聚酰亚胺树脂组合物,其按质量比计以25/75~60/40的比例含有聚酰亚胺树脂和二氧化硅微粒,所述聚酰亚胺树脂是使四羧酸二酐(A)与二胺整体中含有5~100摩尔%含酚羟基二胺的二胺(B)发生反应而得到的。
申请公布号 CN104704057B 申请公布日期 2017.04.05
申请号 CN201380050692.4 申请日期 2013.09.27
申请人 三菱瓦斯化学株式会社 发明人 末永修也;松丸晃久
分类号 C08L79/08(2006.01)I;B32B15/088(2006.01)I;B32B27/34(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I 主分类号 C08L79/08(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种聚酰亚胺树脂组合物,其特征在于,按质量比计以25/75~60/40的比例含有聚酰亚胺树脂和无机微粒,所述聚酰亚胺树脂是使四羧酸二酐(A)与二胺整体中含有5~100摩尔%含酚羟基二胺的二胺(B)反应而得到的,所述无机微粒由二氧化硅微粒组成,所述四羧酸二酐(A)为环烷烃四羧酸二酐,所述含酚羟基二胺包含下述通式(1)所示的二胺,<img file="FDA0001148731400000011.GIF" wi="727" he="231" />式(1)中,X<sub>1</sub>表示直接键合、‑CH<sub>2</sub>‑、‑O‑、‑S‑、‑SO<sub>2</sub>‑、‑CONH‑、‑CO‑或‑C(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>‑,所述二氧化硅微粒的平均粒径为1~100nm。
地址 日本东京都