发明名称 Halbleiterstruktur, in die ein magnetischer Tunnelkontakt integriert ist, und Herstellungsverfahren dafür
摘要 Die vorliegende Offenbarung sieht eine Halbleiterstruktur vor, die eine Trägerschicht, eine Transistorregion mit einem Gate über der Trägerschicht und eine dotierte Region zumindest teilweise in der Trägerschicht, eine ersten Metallschicht über der Transistorregion, und einen magnetischen Tunnelkontakt (MTJ) zwischen der Transistorregion und der ersten Metallschicht enthält. Die vorliegende Offenbarung sieht ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur vor, das ein Bilden einer Transistorregion über einer Trägerschicht, wobei die Transistorregion ein Gate und eine dotierte Region enthält, ein Bilden eines magnetischen Tunnelkontakts (MTJ) über der Transistorregion, der elektrisch an die Transistorregion gekoppelt ist, und ein Bilden einer ersten Metallschicht über dem MTJ, die elektrisch an den MTJ und die Transistorregion gekoppelt ist, enthält.
申请公布号 DE102015117872(A1) 申请公布日期 2017.03.30
申请号 DE201510117872 申请日期 2015.10.21
申请人 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 发明人 Kalnitsky, Alexander;Chuang, Harry-Hak-Lay;Huang, Sheng-Haung;Chiang, Tien-Wei
分类号 H01L27/22;H01L43/12 主分类号 H01L27/22
代理机构 代理人
主权项
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