摘要 |
Das Thermomanagement-Board (TMB) ist ein universell einsetzbares Kühl- und Heizsystem für Single- und Multilayer-Leiterplatten zur regulierten Wärmeführung (Zu- und Abführung) an Bauelementen und der Verwertung, der an den Bauelementen entstehenden bzw. benötigten Wärmeenergie und/oder der extern einwirkenden Wärmeenergie. Das System besteht aus einem, in einer Formmasse ausgebackenen, strukturierten Kapillarnetz von metallisierten Kanälen, die mit einer strukturierten Single- oder Multilayer-Leiterplatte stoffschlüssig, elektrisch isolierend verbunden werden. Hierbei wird die geometrische Kapillarnetzstruktur den jeweiligen Anforderungen (Kühlung und Erwärmung) angepasst. Das eigentliche Wärmemanagement wird dann über ein Fluid, das in den Kanälen zirkuliert, realisiert. Volumenstrom und Druck sind die regulierenden Parameter für die Wärmezu- oder -ableitung. |