Mikroelektromechanische Vorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren

摘要

Die Erfindung betrifft eine Mikroelektromechanische Vorrichtung (100; 400; 500; 600; 800), mit mindestens zwei auf einem Substrat (101) angeordneten Sensorvorrichtungen (108, 105a bis d; 505a bis 505d; 605a, 605b; 805a, 805b), wobei zwischen mindestens zwei Sensorvorrichtungen (108, 105a bis d; 505a bis 505d; 605a, 605b; 805a, 805b) mindestens abschnittsweise eine Entkopplungsvorrichtung (104a bis d; 506a bis 506d) zur Reduzierung eines mechanischen Quereffekts angeordnet ist.