Verfahren und Vorrichtung zum Bohren eines Durchgangslochs in einem Werkstück mittels eines Laserstrahls

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bohren eines Durchgangslochs (4) in einem Werkstück (1) mittels eines Laserstrahls (2), wobei das Durchgangsloch (4) zwischen einer ersten und einer zweiten Seite (101, 102) des Werkstücks (1) ausgebildet wird, indem der Laserstrahl (2) auf die erste Seite (101) des Werkstücks (1) gerichtet wird. Beim Bohren ist ein Schutzelement (5) aus einem festen Werkstoff benachbart zur zweiten Seite (102) des Werkstücks (1) derart angeordnet, dass der aus der zweiten Seite (102) austretende Laserstrahl (2) auf einen Oberflächenbereich (501) des Schutzelements (5) gerichtet ist. Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass zwischen dem Oberflächenbereich (501) des Schutzelements (5) und der zweiten Seite (102) des Werkstücks (1) ein Fluid (7) mit einem vorgegebenen Absorptionsvermögen eingebracht wird, so dass mindestens 50% der Leistung, die der Laserstrahl (2) bei dessen Austritt aus der zweiten Seite (102) hat, durch das Fluid (7) absorbiert wird.