发明名称 一种电容式高压套管芯体抽真空高温模压成型的制做工艺
摘要 一种电容式高压套管芯体抽真空高温模压成型的制做工艺,以解决现有技术方法的缺陷并提高生产速度该工艺是这样实现的,分层抽真空高温模压,在内导管外壁上缠绕导体或半导体的电容屏层,开始装入首层模具并加入预浸料合模,合模后抽真空将空气抽出后,开始加温固化采取高温高圧固化成型,模具冷却后将模具打开取出产品。在产品上开始缠绕二层电容屏,再装入第二套模具进行抽真空加温固化,以此类推直至达到设计的层数和外型尺寸。该工艺与现有技术相比,使其生产效率大为提高,工艺性能稳定,产品主绝缘结构密实度高,主要电气参数的介质损耗、局部放电量大为降低,将现有技术的性能指标提高生产速度加快。
申请公布号 CN106548838A 申请公布日期 2017.03.29
申请号 CN201510593900.6 申请日期 2015.09.18
申请人 李双全;李华 发明人 李双全;李华
分类号 H01B19/00(2006.01)I;H01B17/28(2006.01)N 主分类号 H01B19/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电容式高压套管芯体抽真空高温模压成型的制做工艺,其特征是分层抽真空高温模压,在内导管外壁上缠绕导体或半导体的电容屏层,开始装入首层模具并加入预浸料合模,合模后抽真空将空气排出后,开始加温固化采取高温高压固化成型,等模具冷却后打开取出产品。在产品上再开始缠绕二层电容屏,再装入第二套模具进行抽真空加温固化,以此类推直至达到设计的层数和外型尺寸。
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