| 发明名称 | 半导体装置以及半导体装置的测量方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的测量方法。其易于与外部相连接，且能分别测量各半导体芯片的特性。在第一接触部(131a)和第二接触部(141a)之间设置有间隙并靠近，从而构成从外部连接外部连接端子的螺纹孔(132)(连接区域)。此外，在半导体装置(100)中，第一接触部(131a)经由从侧面延伸出的第一连系部(131b)来从侧面延伸出，第二接触部(141a)经由从侧面延伸出的第二连系部(141b)从侧面延伸出，第一连系部(131b)和第二连系部(141b)隔开一定间隔以上。由此，在半导体装置(100)中，包含并联连接的第一半导体芯片(115)和第二半导体芯片(116)，能作为半导体装置(100)来进行工作。进一步地，在半导体装置(100)中，能得到第一半导体芯片(115)和第二半导体芯片(116)各自的电特性。 | ||
| 申请公布号 | CN106549008A | 申请公布日期 | 2017.03.29 |
| 申请号 | CN201610594012.0 | 申请日期 | 2016.07.26 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 佐藤忠彦 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 万捷 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：配置于金属板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；与所述第一半导体芯片的主电极电连接的第一电极端子；以及与所述第二半导体芯片的主电极电连接的第二电极端子，所述第一电极端子具有第一接触部，所述第二电极端子具有第二接触部，所述第一接触部和所述第二接触部之间设置有间隙并靠近，从而构成从外部连接外部连接端子的连接区域。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||