| 发明名称 | 具有对准标记的集成电路管芯及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了具有对准标记的集成电路管芯及其形成方法。方法包括在衬底上形成器件。在衬底和器件上方形成多个接触焊盘。与形成多个接触焊盘同时，在衬底和器件上方形成一个或多个对准标记。 | ||
| 申请公布号 | CN106549004A | 申请公布日期 | 2017.03.29 |
| 申请号 | CN201610600014.6 | 申请日期 | 2016.07.27 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈宪伟 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种方法，包括：在衬底上形成器件；在所述衬底和所述器件上方形成多个接触焊盘；以及与形成所述多个接触焊盘同时，在所述衬底和所述器件上方形成一个或多个对准标记。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||