一种防撕揭RFID标签的生产工艺

摘要

本发明涉及射频识别领域，公开了一种防撕揭RFID标签的生产工艺，包括如下步骤：在RFID标签天线上绑定芯片；对绑定有RFID标签天线的载体层进行切割，并且控制切割深度，将载体层切透或者形成未切透状态的切割线，而控制RFID标签天线不切断，切割后，绑定着芯片的RFID标签天线与面纸层贴合形成RFID标签；切割过程中，至少有一条切割经过的路线与RFID标签天线线路交叉。本发明在具有生产工艺简单、制作成本低的优点，由于载体层网格化的结构，使载体层切割后的碎片很容易随着外包装而揭开，从而达到了撕揭失效的目的，提高了RFID标签防撕揭防转移的效果。

主权项

一种防撕揭RFID标签的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：在RFID标签天线上绑定芯片；对绑定有RFID标签天线的载体层进行切割，并且控制切割深度，将载体层切透或者形成未切透状态的切割线，而控制RFID标签天线不切断。