发明名称 |
一种含高体积分数SiC的金属基复合电子封装件的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及电子封装件的制备方法,特别涉及一种含高体积分数SiC金属基复合电子封装件的制备方法。本发明按质量比,粘接剂:SiC颗粒=1:3‑5,配取粘接剂和SiC颗粒并混合均匀,得到SiC预制体备用料后,通过3D打印技术得到设定尺寸、形状的SiC坯体;接着采用低温多段烧结的方式得到SiC多孔预制体;然后进行金属熔液浸渗处理,得到成品。本发明可制备任意复杂形状的电子封装件,而且可高精度控制成型过程,能够精确控制SiC体积分数、孔隙率、预制体孔径和孔长,以此精确控制材料的力学性能和热物理性能。 |
申请公布号 |
CN104658917B |
申请公布日期 |
2017.03.29 |
申请号 |
CN201410816993.X |
申请日期 |
2014.12.24 |
申请人 |
中南大学 |
发明人 |
李红英;欧阳勋;赖永秋 |
分类号 |
H01L21/48(2006.01)I;B22F3/105(2006.01)I;B33Y10/00(2015.01)I;B33Y70/00(2015.01)I |
主分类号 |
H01L21/48(2006.01)I |
代理机构 |
长沙市融智专利事务所 43114 |
代理人 |
颜勇 |
主权项 |
一种含高体积分数SiC的金属基复合电子封装件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一按质量比,粘接剂:SiC颗粒=1:3‑5,配取粘接剂和SiC颗粒并混合均匀,得到SiC预制体备用料;所述SiC颗粒的粒径≤160μm;步骤二将步骤一所得SiC预制体备用料,装入3D打印设备中,通过3D打印,得到设定形状、尺寸的SiC坯体;步骤三将步骤二所得SiC坯体进行低温多段烧结,得到SiC多孔预制体;所述低温多段烧结的工艺参数为:先升温至220‑280℃,保温1‑2h后再升温至380‑420℃,保温1‑2h,然后再继续升温至480‑520℃,保温1‑2h,随炉冷却至室温;步骤四对步骤三所得SiC多孔预制体进行金属熔液浸渗处理,得到成品。 |
地址 |
410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号 |