发明名称 |
软性电路板模块 |
摘要 |
一种软性电路板模块,具有连接端以及垂直于连接端的延伸方向,并包含基板、电子元件与N个补强板。电子元件与N个补强板设置于基板的第一表面与第二表面。N为等于或大于2的自然数。第N‑1补强板设置于第N补强板与基板之间,其中至少包含第1补强板与第2补强板,第1补强板对应于电子元件设置于基板的第二表面。第2补强板设置于第1补强板相对于基板的一侧,且于延伸方向上第2补强板的宽度大于第1补强板的宽度。 |
申请公布号 |
CN106550537A |
申请公布日期 |
2017.03.29 |
申请号 |
CN201611115549.0 |
申请日期 |
2016.12.07 |
申请人 |
友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 |
发明人 |
陈新春;肖兵 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;鲍俊萍 |
主权项 |
一种软性电路板模块,具有一连接端以及垂直于该连接端的一延伸方向,其特征在于,该电路板模块包含:一基板,具有相对的一第一表面与一第二表面;一电子元件,设置于该基板的该第一表面;以及N个补强板,其中N为等于或大于2的自然数,该N个补强板中的一第N‑1补强板设置于一第N补强板与该基板之间,其中,该N个补强板至少包含一第1补强板与一第2补强板,该第1补强板对应于该电子元件设置于该基板的该第二表面,该第2补强板设置于该第1补强板相对于该基板的一侧,且于该延伸方向上该第2补强板的宽度大于该第1补强板的宽度。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路398号 |