一种指纹识别模组芯片的封装方法

摘要

本发明实施例提供了一种指纹识别模组芯片的封装方法，包括提供指纹识别模组芯片以及底板，芯片与底板之间形成填充腔，填充腔内设置有连接芯片与底板的连接焊点；于填充腔的边缘填充胶水；对胶水施加压力，使胶水向填充腔的中心处渗透；对胶水进行高温处理，使胶水固化成型。通过上述的方法步骤，对胶水进行加压填充，将空气完全挤压出填充腔，确保填充腔内不会残留有空气，避免了胶水在高温固化的过程中，出现空气受热膨胀等问题，即避免了芯片的封装结构遭受影响、破坏，确保芯片封装结构的防水性能以及可靠性。并且，有效地提升芯片的抗冲击能力以及提升芯片与底板的结合强度。

主权项

一种指纹识别模组芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供指纹识别模组芯片以及底板，所述芯片与所述底板之间形成填充腔，所述填充腔内设置有连接所述芯片与所述底板的连接焊点；于所述填充腔的边缘填充胶水；对所述胶水施加压力，使所述胶水向所述填充腔的中心处渗透；对所述胶水进行高温处理，使所述胶水固化成型。