发明名称 |
一体化降频器 |
摘要 |
本实用新型涉及一体化降频器,包括方形壳状的高频头,高频头底端设置有开口,高频头顶端设有输出头,高频头上部设有机壳,机壳为平板状的机壳,机壳前侧设有的凹槽,凹槽内设置有集成电路板;机壳背部平面平贴合在高频头一侧的安装平面上,高频头底部开口通过机械挤压由方状形变为圆筒状的波导筒,在波导筒内设有用于接收水平极化信号的水平探针和用于接收垂直极化信号的垂直探针。本实用新型目的是提供了结构简单、成本低,使用方便的一体化降频器。 |
申请公布号 |
CN206060692U |
申请公布日期 |
2017.03.29 |
申请号 |
CN201620999818.3 |
申请日期 |
2016.08.30 |
申请人 |
中山市瀚扬电子科技有限公司 |
发明人 |
何洋铭 |
分类号 |
H03D7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H03D7/00(2006.01)I |
代理机构 |
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 |
代理人 |
熊军 |
主权项 |
一体化降频器,包括方形壳状的高频头,高频头底端设置有开口,高频头顶端设有输出头,所述高频头上部设有机壳,其特征在于:所述机壳为平板状的机壳,所述机壳前侧设有的凹槽,凹槽内设置有集成电路板;机壳背部平面平贴合在高频头一侧的安装平面上,所述高频头底部开口通过机械挤压由方状形变为圆筒状的波导筒,在波导筒内设有用于接收水平极化信号的水平探针和用于接收垂直极化信号的垂直探针。 |
地址 |
528400 广东省中山市坦洲镇裕洲村裕康路三街工业区标准厂房A3幢一、二层 |