一种用于硅片和晶体硅电池片的脆度测试装置

摘要

本实用新型公开了一种用于硅片和晶体硅电池片的脆度测试装置，包括底座和固定安装于底座顶部的多个支撑杆，支撑杆和待测元件的底部接触配合并保持待测元件平行于水平方向，还包括用于下压待测元件中心位置的可竖直运动的顶部压头。将待测元件放置于支撑杆上，使其中心位于顶部压头正下方，然后顶部压头匀速下压，逐渐抵紧待测元件的顶面中心，直至测得待测元件的最大脆度值。采用上述结构设计，可以很方便的实现对硅片/晶体硅电池片的整片直接测量，而无需切割得到小体积的样品进行测量。同时还可以实现硅片/晶体硅电池片弯曲形变最大化，运用最大的载荷值来标定硅片/晶体硅电池片的脆度性能。

主权项

一种用于硅片和晶体硅电池片的脆度测试装置，其特征在于，包括底座(4)和固定安装于所述底座(4)顶部的多个支撑杆(3)，所述支撑杆(3)和待测元件的底部接触配合并保持所述待测元件平行于水平方向，还包括用于下压所述待测元件中心位置的可竖直运动的顶部压头(1)。