一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法

摘要

本发明实施例提供了一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法，用于解决现有技术中的金属块与内层线路导通的电路板结构存在的上述多种技术问题，以降低生产成本、提高散热效果和信号传输效率，更利于今后电路板小型化和集成化。本发明实施例方法包括：S1、提供多块内层芯板及金属块；S2、对多块内层芯板进行加工，得到内层图形及通槽；S3、将金属块放置于通槽中，在金属块与内层图形之间放置第一导电粘接片，进行压合后，得到金属块与内层线路导通的电路板。

主权项

一种金属块与内层线路导通的电路板结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供多块内层芯板及金属块；S2、对所述多块内层芯板进行加工，得到内层图形及通槽，所述通槽与所述金属块相匹配；S3、将所述金属块放置于所述通槽中，在所述金属块与所述内层图形之间放置第一导电粘接片，进行压合后，得到所述金属块与内层线路导通的电路板。