发明名称 固体摄像装置的制造方法及固体摄像装置
摘要 本发明提供一种可容易地制造且作为制品具有优异的可靠性的固体摄像装置的制造方法。固体摄像装置(1A)的制造方法包括:第1工序,其准备摄像元件(10),该摄像元件(10)包含入射能量线的主面(S1)、与主面(S1)相对且配置有电极(14)的主面(S2)、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部(11);第2工序,其准备支撑基板(20),该支撑基板(20)设置有沿厚度方向延伸的贯通孔(23)且具有相互相对的主面(S3、S4);第3工序,其以主面(S2)与主面(S3)相对且电极(14)自贯通孔(23)露出的方式对摄像元件(10)与支撑基板(20)进行定位并接合摄像元件(10)与支撑基板(20);及第4工序,其在第3工序之后将具有导电性的球状构件(30)配置于贯通孔(23)内并使其与电极(14)电连接。
申请公布号 CN104396016B 申请公布日期 2017.03.29
申请号 CN201380031690.0 申请日期 2013.02.21
申请人 浜松光子学株式会社 发明人 米田康人;泷泽凉都;石原真吾;铃木久则;村松雅治
分类号 H01L27/146(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 杨琦
主权项 一种固体摄像装置的制造方法,其特征在于,包括:第1工序,其准备摄像元件,该摄像元件包含入射能量线的第1主面、与所述第1主面相对且配置有电极的第2主面、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部;第2工序,其准备设置有沿厚度方向延伸的贯通孔且具有相互相对的第3及第4主面的支撑基板;第3工序,其以所述第2主面与所述第3主面相对且所述电极自所述贯通孔露出的方式对所述摄像元件与所述支撑基板进行定位并接合所述摄像元件与所述支撑基板;及第4工序,其在所述第3工序之后,将具有比所述支撑基板的厚度大的直径并且具有导电性的球状构件配置于所述贯通孔内并以成为所述球状构件的一部分相比于所述支撑基板的所述第4主面更向外侧突出的状态的方式将所述球状构件与所述电极电连接,所述第1工序中准备的所述摄像元件的所述电极以及所述第2主面由平坦化膜覆盖,在所述第3工序之后且所述第4工序之前,以所述电极的表面的至少一部分露出的方式通过所述贯通孔而除去所述平坦化膜的一部分。
地址 日本静冈县