| 发明名称 | 半导体器件及制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括半导体器件、与半导体横向分离的导电通孔、介于半导体器件和导电通孔之间的封装剂、以及标记。标记由或无相交的字符或具有小于2的重叠数的字符形成。在另一实施例中，使用摆动扫描方法形成标记。通过形成所述标记，可以减少或消除来自标记工艺的缺陷。本发明的实施例还提供了半导体器件及制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106549005A | 申请公布日期 | 2017.03.29 |
| 申请号 | CN201610785784.2 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林俊成;余振华;蔡柏豪 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：具有封装剂的半导体器件；通孔，所述通孔延伸穿过所述封装剂并且与所述半导体器件横向分离；保护层，所述保护层位于所述封装剂和所述通孔上方；标记，所述标记位于所述保护层内，所述标记包括无相交的字符。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||