扇出型晶圆级封装方法

摘要

本发明提供一种扇出型晶圆级封装方法，包括：提供一载体，在载体表面形成粘合层；将至少一半导体芯片正面朝上贴装于粘合层表面；采用注塑工艺将半导体芯片塑封于塑封材料层中；采用微压印工艺在塑封材料层内形成与后续要形成的连接通孔及重新布线层相对应的开口；在开口内形成连接通孔及重新布线层。相较于现有技术，本发明采用微压印工艺在塑封材料层内形成连接通孔及重新布线层图形，减少了光刻RDL层的步骤，有效地降低了生产成本，且整个工艺过程中步骤简单，可以大大提高产品的产量，在半导体封装域具有广泛的应用前景。

主权项

一种扇出型晶圆级封装方法，其特征在于，所述扇出型晶圆级封装方法至少包括：提供一载体，在所述载体表面形成粘合层；将至少一半导体芯片正面朝上贴装于所述粘合层表面；采用注塑工艺将所述半导体芯片塑封于塑封材料层中，所述塑封材料层包覆所述半导体芯片并覆盖所述粘合层裸露的表面；采用微压印工艺在所述塑封材料层内形成与后续要形成的连接通孔及重新布线层相对应的开口；在所述开口内形成连接通孔及重新布线层。