| 发明名称 | 封装基材的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种封装基材的制作方法，其步骤至少包括：准备核心基材；制作下层重新分配电路于核心基材的下表面；其中，下层重新分配电路埋设于下层介电层中，包含有复数个第一上层金属垫以及复数个第一下层金属垫；从核心基材的上层磨薄核心基材；从核心基材的上方制作复数个孔；每个孔的底部裸露出对应的第一上层金属垫的上表面；在每个孔的内部填充金属，形成复数个贯穿核心基材的金属柱；以及切割，获得复数个半成品。本发明能有效减少或是消除薄膜封装基材在制程中或是封装程序中产生皱褶(wrinkle)或是板翘(warpage)。 | ||
| 申请公布号 | CN106548998A | 申请公布日期 | 2017.03.29 |
| 申请号 | CN201610602076.0 | 申请日期 | 2016.07.28 |
| 申请人 | 胡迪群 | 发明人 | 胡迪群 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海中优律师事务所 31284 | 代理人 | 潘诗孟 |
| 主权项 | 一种封装基材的制作方法，其特征是，其步骤至少包括：准备核心基材；制作下层重新分配电路于核心基材的下表面；其中，下层重新分配电路埋设于下层介电层中，包含有复数个第一上层金属垫以及复数个第一下层金属垫；从核心基材的上层磨薄核心基材；从核心基材的上方制作复数个孔；每个孔的底部裸露出对应的第一上层金属垫的上表面；在每个孔的内部填充金属，形成复数个贯穿核心基材的金属柱；以及切割，获得复数个半成品。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县竹东镇学府东路354号 | ||