| 摘要 |
本发明涉及联接组件(100)，至少包括：－基底(4)，其带有至少两个可导电的结构(10.1,10.2)，－壳体(2)，其在下侧(16)上利用粘接固定部(3)与基底(4)相连接，－壳体(2)具有带有至少两个插塞接头(7.1,7.2)的插头容纳部(8)，－插塞接头(7.1,7.2)通过电导体(6.1,6.2)与至少两个接触盘(5.1,5.2)相连接，以及－接触盘(5.1,5.2)，其与可导电的结构(10.1,10.2)导电地相连接，其中，在插头容纳部(8)的插入方向(17)与壳体(2)的下侧(16)之间的角度(α)为15°至90°。 |
| 主权项 |
一种联接组件(100)，至少包括：－ 基底(4)，其带有至少两个可导电的结构(10.1,10.2)，－ 壳体(2)，其在下侧(16)上利用粘接固定部(3)与所述基底(4)相连接，－ 所述壳体(2)具有带有至少两个插塞接头(7.1,7.2)的插头容纳部(8)，－ 所述插塞接头(7.1,7.2)通过电导体(6.1,6.2)与至少两个接触盘(5.1,5.2)相连接，其中，所述接触盘(5.1,5.2)与所述插头容纳部的插入方向的投影对准地布置到所述基底上，并且其中所述电导体(6.1,6.2)中的各个的至少一个区域通过渐细部或环状的形状实施成有弹性，以及－ 所述接触盘(5.1,5.2)与所述可导电的结构(10.1,10.2)导电地相连接，其中，在所述插头容纳部(8)的插入方向(17)与所述壳体(2)的下侧(16)之间的角度(α)为15°至90°。 |
