发明名称 |
一种筒灯 |
摘要 |
本发明公开了一种筒灯,包括面环、设于面环内且透光的扩散板、与面环连接且用于散热的后盖、柔性印刷电路板、若干个LED芯片和透明的封胶层,柔性印刷电路板设于该后盖的内顶壁上,若干个LED芯片均匀设于柔性印刷电路板上;封胶层覆盖在柔性印刷电路板和LED芯片上,实现将柔性印刷电路板的印刷电路和LED芯片封装;后盖和面环夹紧扩散板的边缘。本发明采用以上结构,防止湿气侵蚀LED芯片和柔性印刷电路板,延长使用寿命;采用LED芯片直接安装到柔性印刷电路板上的结构,比将LED灯珠安装在灯板上制作LED灯,可免去器件结构热阻和器件与灯板的接触热阻,有利于降低PN结温度,提高发光效率并延长寿命。 |
申请公布号 |
CN106545785A |
申请公布日期 |
2017.03.29 |
申请号 |
CN201610934132.0 |
申请日期 |
2016.10.31 |
申请人 |
中山市荣亮照明有限公司 |
发明人 |
涂志荣 |
分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V15/01(2006.01)I;F21V5/08(2006.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 |
代理人 |
张清彦 |
主权项 |
一种筒灯,其特征是:包括面环、设于面环内且透光的扩散板、与面环连接且用于散热的后盖、柔性印刷电路板、若干个LED芯片和透明的封胶层,柔性印刷电路板设于该后盖的内顶壁上,若干个LED芯片均匀设于柔性印刷电路板上;封胶层覆盖在柔性印刷电路板和LED芯片上,实现将柔性印刷电路板的印刷电路和LED芯片封装;后盖和面环夹紧扩散板的边缘。 |
地址 |
528400 广东省中山市古镇同益工业园恒兴路5号1栋4楼之2 |