一种用于BGA芯片的植锡装置

摘要

本实用新型公开了一种用于BGA芯片的植锡装置，包括底座、植锡片、放大镜，所述底座的顶部位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽，所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方，所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接，所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔，所述放大镜设置在植锡片的上方，且所述放大镜通过支架与所述底座的后端连接；本实用新型结构简单，易于操作，缩短人工对BGA芯片的植锡时间，提高人工对BGA芯片的植锡效率。

主权项

一种用于BGA芯片的植锡装置，其特征在于：包括底座、植锡片、放大镜，所述底座的顶部中央位置设置有放置BGA芯片的芯片固定槽，所述植锡片设置在所述芯片固定槽的上方，所述植锡片通过螺丝与所述底座固定连接，所述植锡片上形成有与BGA芯片的焊盘一一对应的植锡孔，所述放大镜设置在植锡片的上方，且所述放大镜通过支架与所述底座的后端连接。