双相机芯片检测系统

摘要

本实用新型提供一种双相机芯片检测系统，利用安装有芯片的芯片框架在导轨上移动，并利用设置在导轨上的第一像机和第二像机对芯片框架中的芯片进行拍照，通过设置与芯片框架上的安装位列数相同的像机来对芯片进行拍照，从而可以快速地获取芯片图像，并利用图像检测系统对芯片图像进行处理，判断芯片是否合格，本实用新型利用上述双相机芯片检测系统可以对芯片进行机器自动检测，克服了现有检测技术中个，采用人为判断芯片合格与否的不足，而且相比人工检测的方式，更加高效。

主权项

一种双相机芯片检测系统，包括：导轨，适于提供移动路径；阻挡器，按照预设位置安装在导轨提供的移动路径上；其特征在于，还包括：芯片框架，包括两列相互平行的供放置芯片的安装位和位于两列安装位之间的多个通孔，适于将放置在安装位上的芯片沿导轨提供的移动路径移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置，其中，所述通孔的数量和每列安装位的数量相同；触发传感器，安装在与所述通孔对应的导轨下方，适于在芯片框架经过时经由所述通孔发送拍照触发信号；图像获取装置，包括第一像机和第二像机，所述第一像机和第二像机与所述两列安装位平行的安装在导轨上方并连接所述触发传感器，适于在接收到拍照触发信号时对放置在芯片框架的安装位上的芯片进行拍照，并将所获取得到的芯片图像予以输出；图像检测系统，连接图像获取装置，适于将所述芯片图像输入检测模型中进行识别，以确定芯片图像所对应的芯片是否合格。