一种选择性浸出回收印刷线路板表面镀层中金的方法

摘要

本发明公开了一种选择性浸出回收印刷线路板表面镀层中金的方法。该方法以废旧线路板为原料，加入无水有机溶剂‑无机氯化盐体系进行浸出反应，反应时间为5‑30min；浸出结束后过滤，向浸出液中加蒸馏水沉淀还原浸出液中的金，还原结束后过滤，得到粗金和滤液。采用减压蒸馏的方式处理滤液将其回用到浸出环节。本发明工艺简单、浸出时间短、成本低廉，可以选择性浸出线路板表面的金，避免了使用大量强酸等有毒有害溶剂同时减少了其他金属的大量溶出，降低了后续金属还原的难度，改善了操作环境，同时浸出液经处理后可以回用到浸出环节，实现反应的闭路循环，更加环保。

主权项

一种选择性浸出回收印刷线路板表面镀层中金的方法，其特征在于，具体步骤如下：将废旧印制线路板按照固液质量体积比为1:2～1：10g/mL，加入到无水的极性非质子溶剂中，并加入无水的无机氯化盐，进行浸出反应，浸出时间为5‑30min，浸出结束后，过滤得到第一滤液和第一滤渣；然后向第一滤液中加水，水与第一滤液的体积比为0.5：1～2：1，滤液中的金离子在水存在的环境中被还原沉淀为单质，沉淀结束后，过滤得第二滤液和粗金。