组合式可经过回流焊接温度熔断器

摘要

本发明公开了一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，包含一可容纳低温合金的壳体和基座，所述的可容纳低温合金的壳体包括金属电极一、金属电极二、低温合金和框型壳体一，金属电极一和金属电极二与框型壳体一为一个整体，并且与低温合金电气导通；所述的基座包括金属电极三、金属电极四和框型壳体二，金属电极三和金属电极四与框型壳体二为一个整体，且在框型壳体二中贯通，在框型壳体二的一侧形成焊点，可与外界电气导通；所述的金属电极一和金属电极三，以及金属电极二和金属电极四通过物理连接的方式形成电气导通。本发明的优越性在于：具有组合式、可经过回流焊接的特点，可适用于大规模的贴片化生产。

主权项

一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，由一可容纳低温合金的壳体和基座组成，其特征在于：所述的可容纳低温合金的壳体，包括金属电极一（1）、金属电极二（2）、低温合金（7）和框型壳体一（5），所述的金属电极一（1）和金属电极二（2）与框型壳体（5）为一个整体，并且与低温合金（7）电气导通；所述的基座，包括金属电极三（3）、金属电极四（4）和框型壳体二（6），金属电极三（3）和金属电极四（4）与框型壳体二（6）为一个整体，且贯通在框型壳体二（6）中，在框型壳体二（6）的一侧形成焊点，与外界电气导通；所述的框型壳体一（5）和框型壳体二（6）闭合时，所述的金属电极一（1）和金属电极三（3）物理连接，以及金属电极二（2）和金属电极四（4）物理连接，形成电气导通。