发明名称 | 一种改善金属互连工艺中线路断裂缺陷的方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种改善金属互连工艺中线路断裂缺陷的方法,包括步骤:1)于NDC层表面形成低k介质层及八甲基环四硅氧烷层;2)对八甲基环四硅氧烷层进行N等离子体处理,于其表面形成氮化硅层;3)于氮化硅层表面形成硬掩膜层及金属层;4)去除部分的金属层及硬掩膜层形成刻蚀窗口;5)于金属层表面及刻蚀窗口中涂覆光刻胶,去除刻蚀窗口内的光刻胶;6)去除刻蚀窗口内的氮化硅层;7)刻蚀刻蚀窗口内的八甲基环四硅氧烷层、低k介质层及NDC层形成大马士革结构。本发明通过对八甲基环四硅氧烷层进行处理于表面形成氮化硅层,避免后续工艺中光刻胶与其反应而导致刻蚀停止的问题,从而改善线路断裂的缺陷。本发明步骤简单,适用于工业生产。 | ||
申请公布号 | CN104112700B | 申请公布日期 | 2017.03.29 |
申请号 | CN201310138681.3 | 申请日期 | 2013.04.18 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 周鸣 |
分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 余明伟 |
主权项 | 一种改善金属互连工艺中线路断裂缺陷的方法,其特征在于,至少包括以下步骤:1)于NDC层表面依次形成低k介质层及八甲基环四硅氧烷层;2)对所述八甲基环四硅氧烷层进行N等离子体处理,于其表面形成氮化硅层;3)于所述氮化硅层表面依次形成硬掩膜层及金属层;4)采用光刻工艺去除部分的金属层及硬掩膜层形成刻蚀窗口,露出所述氮化硅层;5)于所述金属层表面及所述刻蚀窗口中涂覆光刻胶,曝光并去除所述刻蚀窗口内的光刻胶;6)去除所述刻蚀窗口内的氮化硅层;7)刻蚀所述刻蚀窗口内的八甲基环四硅氧烷层、低k介质层及NDC层形成大马士革结构。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |