发明名称 具有嵌入式天线的非接触支付模组
摘要 本实用新型提出一种具有嵌入式天线的非接触支付模组,适用于设置在可携式电子产品以提供该可携式电子产品具有非接触支付功能,该非接触支付模组包含基板、安全智能芯片、增益放大单元及天线单元。该安全智能芯片设置于该基板;该增益放大单元与该安全智能芯片相耦接,并设置于该基板;及该天线单元与该增益放大单元相耦接,且该天线单元嵌入于该基板之中。借此,除了能增加于该基板表面的其他组件的配置布局的设计弹性,更能缩小所需的基板尺寸,以达到使该非接触支付模组的体积微小化的功效。
申请公布号 CN206058279U 申请公布日期 2017.03.29
申请号 CN201620734177.9 申请日期 2016.07.13
申请人 鸿骅科技股份有限公司 发明人 周雍华;唐铭成
分类号 G06Q20/32(2012.01)I;G06Q20/16(2012.01)I 主分类号 G06Q20/32(2012.01)I
代理机构 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 代理人 刘云贵;金卫文
主权项 一种具有嵌入式天线的非接触支付模组,其特征在于,适用于设置在可携式电子产品以提供该可携式电子产品具有非接触支付功能,该非接触支付模组包含:基板;安全智能芯片,设置于该基板;增益放大单元,与该安全智能芯片相耦接,并设置于该基板;及天线单元,与该增益放大单元相耦接,且该天线单元嵌入于该基板之中。
地址 中国台湾新竹市