| 发明名称 | 电性连接结构及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种用以电性连接一第一基板及一第二基板的电性连接结构及其制备方法，其中制备方法包括：(A)提供一第一基板及一第二基板，其中第一基板上设有一第一铜膜，第二基板上设有一第一金属膜，第一铜膜的一第一接合面为一含(111)面的接合面，且该第一金属膜具有一第二接合面；以及(B)将第一铜膜及第一金属膜相互接合以形成接点，其中第一铜膜的第一接合面与第一金属膜的第二接合面相互对应。 | ||
| 申请公布号 | CN103985667B | 申请公布日期 | 2017.03.29 |
| 申请号 | CN201310556722.0 | 申请日期 | 2013.11.11 |
| 申请人 | 财团法人交大思源基金会 | 发明人 | 陈智;刘道奇;黄以撒;刘健民 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 曹玲柱 |
| 主权项 | 一种用以电性连接一第一基板及一第二基板的电性连接结构的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：(A)提供一第一基板及一第二基板，其中该第一基板上设有一第一铜膜，该第二基板上设有一第一金属膜，该第一铜膜的一第一接合面为一含(111)面的接合面，且该第一金属膜具有一第二接合面；以及(B)将该第一铜膜及该第一金属膜相互接合以形成一接点，其中该第一铜膜的该第一接合面与该第一金属膜的该第二接合面相互对应；其中，该第一铜膜的材料为一接合面为(111)面的铜层、或一纳米双晶铜层；且以该含(111)面的接合面的总面积为基准，60‑100％的总面积为(111)面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||