一种LED封装用高透光率复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装用高透光率复合材料，由以下重量份的原料制备得到：芳族聚碳酸酯树脂70‑80、聚苯醚粉料18‑22、甲基乙烯基硅油0.1‑0.2、纳米陶土4‑5、乙二醇硬脂酸酯0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、纳米氧化锌0.4‑0.5、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS20‑25。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，其光透过率高达92%‑98%，使用寿命长，经济耐用。

主权项

一种LED封装用高透光率复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：芳族聚碳酸酯树脂70‑80、聚苯醚粉料18‑22、甲基乙烯基硅油0.1‑0.2、纳米陶土4‑5、乙二醇硬脂酸酯0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、纳米氧化锌0.4‑0.5、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 20‑25。