| 发明名称 | 一种抗粘连的三维元件倒模 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种抗粘连的三维元件倒模，所述三维元件倒模包括PDMS材料的倒模主体和形成在所述倒模主体的表面上的抗粘连涂层。较佳地，所述抗粘连涂层为1H,1H,2H,2H‑全氟癸基三氯硅烷分子涂层。使用本实用新型的三维元件倒模，由于倒模主体的表面具有抗粘连涂层，二次复制脱模变得容易，起到了抗粘连的作用。 | ||
| 申请公布号 | CN206057800U | 申请公布日期 | 2017.03.29 |
| 申请号 | CN201621090552.7 | 申请日期 | 2016.09.28 |
| 申请人 | 清华大学深圳研究生院 | 发明人 | 倪凯;周倩;胡海飞;李星辉;燕鹏;王晓浩 |
| 分类号 | G03F7/20(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 王震宇 |
| 主权项 | 一种抗粘连的三维元件倒模，其特征在于，所述三维元件倒模包括PDMS材料的倒模主体和形成在所述倒模主体的表面上的抗粘连涂层。 | ||
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区 | ||