发明名称 内镶嵌式光源封装结构
摘要 一种内镶嵌式光源封装结构,其特征在于,该结构包括光源面板、光源底板、PCB板、钢钎,其中光源面板、PCB板、光源底板层叠粘合组装在一起,钢钎插入到光源面板和光源底板接缝处,嵌入卡紧光源面板和光源底板。本发明内镶嵌式光源封装结构采用内镶嵌的钢钎进行紧固装配,钢钎内嵌在封装结构内部,使得产品外观简洁,避免了螺栓螺母联接、铆接和焊接、开口销等紧固的繁琐,使得封装结构不易被拆卸,牢固,能更好的保护光源,部件加工简单,节约生产成本;封装结构部件化,装配简单,节约成本。
申请公布号 CN104791637B 申请公布日期 2017.03.29
申请号 CN201510233763.5 申请日期 2015.05.08
申请人 李峰 发明人 李峰
分类号 F21K9/20(2016.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N 主分类号 F21K9/20(2016.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种内镶嵌式光源封装结构,其特征在于,该结构包括光源面板、光源底板、PCB板、钢钎,其中光源面板、PCB板、光源底板层叠粘合组装在一起,钢钎插入到光源面板和光源底板接缝处,嵌入卡紧光源面板和光源底板。
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