| 发明名称 | 一种晶圆封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆封装结构，其特征在于，包括：半导体衬底，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的多个焊盘；位于所述多个焊盘上的多个焊球；围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层；围绕所述阻焊层的金属导热层，所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘；位于所述下表面的散热层；以及连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN106548993A | 申请公布日期 | 2017.03.29 |
| 申请号 | CN201611058170.0 | 申请日期 | 2016.11.27 |
| 申请人 | 南通沃特光电科技有限公司 | 发明人 | 王汉清 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶圆封装结构，其特征在于，包括：半导体衬底，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的多个焊盘；位于所述多个焊盘上的多个焊球；围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层；围绕所述阻焊层的金属导热层，所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘；位于所述下表面的散热层；以及连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔。 | ||
| 地址 | 226300 江苏省南通市南通高新区新世纪大道266号科技之窗 | ||