芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构

摘要

本发明公开了一种芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构，所述芯片级倒封装滤波器包括PCB载板、安装于所述PCB载板之上，带有金凸台的倒装芯片以及芯片外围的环氧封装材料；所述PCB载板之上包括多个互不相连的电路区域；所述电路区域中与所述PCB载板的边缘相邻接的外侧边缘设置有连接在所述电路区域上的、向侧面凸出的隔离块；所述隔离块的厚度小于电路区域的厚度；属于不同电路区域的隔离块互不相连。本发明有效解决在封装时，环氧材料可能在高温下通过PCB载板上的电路区域的中空处流入PCB载板中间的问题，使得使用易流动的环氧材料对器件进行封装的过程变得非常轻松，极大地提升了产品的合格率，解除了产品的品质隐患。

主权项

一种芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构，所述芯片级倒封装滤波器包括PCB载板、安装于所述PCB载板之上，带有金凸台的倒装芯片以及芯片外围的环氧封装材料；所述PCB载板之上包括多个互不相连的电路区域；所述电路区域的外侧边缘与所述PCB载板的边缘相平行；其特征在于：所述电路区域中与所述PCB载板的边缘相邻接的外侧边缘设置有连接在所述电路区域上的、向侧面凸出的隔离块；所述隔离块的厚度小于电路区域的厚度；属于不同电路区域的隔离块互不相连。