一种LED芯片封装支架

摘要

本实用新型提供了一种LED芯片封装支架，包括，铜基板，设于铜基板上表面的上塑胶件，设于铜基板内的内塑胶件，所述上塑胶件为由方形圈体及底板一体成型而成；在铜基板的底面设有下沉座，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔设于铜基板内；所述内塑胶件由底座及立板一体成型而成，底座位于下沉座内，立板位于容纳孔内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。上塑胶件的方形圈体截面呈直角梯形状，厚度增加，在增加支架强度同时，改变了出光角度，使光通量更高。

主权项

一种LED芯片封装支架，包括，铜基板，设于铜基板上表面的上塑胶件，设于铜基板内的内塑胶件，其特征在于，所述上塑胶件为由方形圈体及底板一体成型而成；在铜基板的底面设有下沉座，一条贯穿下沉座底面与铜基板上表面的容纳孔设于铜基板内；所述内塑胶件由底座及立板一体成型而成，底座位于下沉座内，立板位于容纳孔内，且立板的上表面与铜基板上表面平齐。