一种基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统

摘要

本实用新型公开了一种基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统，两个以上的图像化热压头能够同时应用于多个倒装芯片的封装热压，而能够分离于热压主体的热压头组件具有丰富的应用环境，能够随时更换的热压头组件能够对应于不同形状或类型的芯片，从而大大提高了生产的效率。

主权项

一种基于倒装芯片的封装热压工艺的热压系统，其特征在于：包括热压主体（1）和可分离连接于所述热压主体（1）下方的热压头组件,所述热压主体（1）设置有加热器，所述热压头组件包括可与所述热压主体（1）分离连接的热压平面（2）和设置在所述热压平面（2）下方的数个相互间隔的接触口，每个接触口连接有用于实现倒装芯片的封装热压的图形化热压头（3）。