两边引脚封装芯片烧录测试工位结构

摘要

本实用新型涉及一种两边引脚封装芯片烧录测试工位结构，其特征是：包括入料轨道，在入料轨道底部套设能够作上升下降动作的底压杆，底压杆正上方为芯片在入料轨道中的入料位置；在所述入料轨道上方设置上挡板，上挡板中穿设多个导杆，导杆与上挡板滑动配合，导杆的顶部设置限位帽，限位帽和上挡板之间设置弹簧；在所述芯片的两侧上方分别设置金手指。在所述底压杆的前侧设置用于挡住芯片的芯片挡板。所述多个导杆以底压杆的中心呈中心对称设置。本实用新型结构简单，能够保证两边引脚受力均匀。

主权项

一种两边引脚封装芯片烧录测试工位结构，其特征是：包括入料轨道（9），在入料轨道（9）底部套设能够作上升下降动作的底压杆（7），底压杆（7）正上方为芯片（6）在入料轨道（9）中的入料位置；在所述入料轨道（9）上方设置上挡板（4），上挡板（4）中穿设多个导杆（2），导杆（2）与上挡板（4）滑动配合，导杆（2）的顶部设置限位帽（1），限位帽（1）和上挡板（4）之间设置弹簧（3）；在所述芯片（6）的两侧上方分别设置金手指（5）。